Curva di temperatura della fornace di SMT ed analisi principale di guasto

Nel processo di produzione dello smt, la qualità delle regolazioni di parametro del forno di riflusso è la chiave alla qualità di saldatura. La curva della temperatura misurata dal tester della temperatura della fornace può fornire una base teorica accurata per la regolazione dei parametri del forno di riflusso. Nella maggior parte dei casi, la distribuzione della temperatura è colpita dalle caratteristiche del circuito montato, le caratteristiche della pasta della lega per saldatura e la capacità del forno di riflusso ha usato.

Regolazione dettagliata della curva di temperatura della fornace

• Misura della curva di temperatura:

Facendo uso della curva della temperatura della fornace un tester è il migliore modo ottenere e stabilire una curva applicabile della temperatura. Nel misurare, dovete utilizzare un circuito completamente montato. Selezioni con attenzione alcuni punti sul circuito. Il punto può essere la maggior parte del rappresentante (massimo o minimo) in termini di capacità termica, la conduzione di calore ed assorbimento del calore. Aderisca la testa del sensore di temperatura con nastro adesivo o la lega per saldatura ad alta temperatura con la lega per saldatura ad alta temperatura sul punto selezionato di misura e poi invii il circuito nel forno di riflusso, il computer legge la curva della temperatura attraverso l'interfaccia fornita dallo strumento di misura. Lo strumento di misura più avanzato può essere inviato nel forno di riflusso con il circuito. Il tester della temperatura della fornace di KIC può immagazzinare la curva della temperatura nella memoria interna. Dopo la misura, è letto fuori dal computer o dalla stampatrice.

• L'analisi segmentata della curva della temperatura infine conduce ad una curva qualificata della temperatura della fornace: non c'è curva unica della temperatura per tutta la pasta della lega per saldatura. Le informazioni fornite dal prodotto sono soltanto una guida ai punti di lavoro, una curva della temperatura di una pasta della lega per saldatura scompongono quale la pasta della lega per saldatura, circuiti completamente montati e l'attrezzatura deve essere considerata completamente. Un buon profilo termico non è facile da verificarsi ed i risultati più soddisfacenti devono essere ottenuti con le prove ripetute.

3. La curva della temperatura della fornace è divisa generalmente in quattro sezioni:

a. Sezione di riscaldamento rapida (IE che preriscalda sezione),

b. Sezione dell'isolamento,

c. Sezione di saldatura di riflusso,

d. La sezione di raffreddamento e brevemente analizza le direzioni di andata ed inverse dalla sezione di raffreddamento.

(1) sezione di raffreddamento

La polvere della cavo-latta in questa sezione della pasta della lega per saldatura ha fuso e completamente bagna la superficie da saldare. Il raffreddamento rapido provocherà i giunti luminosi della lega per saldatura con una buona forma e un angolo di contatto basso. Il raffreddamento lento farà il piatto dissolversi nella lega per saldatura. La formazione di giunti smussati e ruvidi della lega per saldatura può causare la saldatura difficile ed indebolire la forza legante dei giunti della lega per saldatura.

(2) reparto saldatura

Questa sezione porta il circuito sopra il punto di fusione della polvere della cavo-latta, permettendo che le particelle della polvere della cavo-latta si combinino in una palla della latta e completamente bagnino la superficie del metallo saldato. Il legame e bagnare sono effettuati con l'aiuto di cambiamento continuo. Più alta la temperatura, più alta l'efficienza del cambiamento continuo e la viscosità e la diminuzione di tensione superficiale con l'aumento della temperatura, che promuove la lega per saldatura per bagnare più velocemente. Tuttavia, ugualmente la temperatura elevata può causare i danni dovuti al calore al bordo e può causare i problemi quali riossidazione accelerata della polvere della cavo-latta, la bruciacchiatura del residuo della pasta della lega per saldatura, lo scoloramento del bordo e la perdita di funzione delle componenti. Ugualmente la bassa temperatura renderà il cambiamento continuo inefficiente. È possibile che la polvere della cavo-latta sia in uno stato di saldatura ed aumenti la probabilità di saldatura cruda e di saldatura virtuale. Di conseguenza, la combinazione ottimale di valore di picco e di tempo ideali dovrebbe essere trovata. Generalmente, l'area di copertura dell'area di punta della curva dovrebbe essere minimizzata. La durata di raggiungimento della temperatura di punta è di 3-5 secondi e la durata di superamento della temperatura di punto di fusione della lega è mantenuta fra 20-30 secondi.

(3) sezione dell'isolamento

Il punto di ebollizione del solvente è fra 125-150℃. Il solvente continuerà ad evaporare dalla sezione di conservazione del calore. La resina o la colofonia comincerà ad ammorbidire e scorrere a 70-100℃. Una volta che fusa, la resina o la colofonia può diffondersi rapidamente sulla superficie da saldare e dissolversi in. L'agente attivo scorre e reagisce con gli ossidi di superficie della polvere della cavo-latta per assicurare che la polvere della cavo-latta sia pulita quando la sezione di saldatura è saldata. Lo scopo principale della sezione di conservazione del calore è di assicurarsi che tutte le componenti sul circuito raggiungano la stessa temperatura prima di entrare nella sezione di saldatura. La capacità di assorbimento del calore delle componenti sul circuito è solitamente molto differente. A volte è necessario da prolungare il periodo di conservazione del calore, ma il periodo di conservazione del calore è troppo lungo può causare la perdita di cambiamento continuo, di modo che l'area di saldatura non può completamente essere legata e bagnata e l'abilità di saldatura della pasta della lega per saldatura è indebolita. Il tasso troppo veloce di aumento di temperatura causerà la vaporizzazione rapida del solvente, che può causare i fori del colpo, le perle della latta, i difetti ecc. e un periodo troppo breve di conservazione del calore non renderà l'agente attivo completamente efficace e può anche indurre l'intero circuito ad essere più basso della temperatura di preriscaldamento. È raccomandato per essere fra 100-160℃ ed il tasso di aumento è di meno di 2 gradi al secondo. C'è una piattaforma per circa 0.5-1 minuti circa a 150°C da contribuire a minimizzare l'area di punta del reparto saldatura.

(4) ha accelerato la sezione di riscaldamento

Lo scopo di questa sezione è di riscaldare appena possibile il circuito alla temperatura ambiente, ma il riscaldamento rapido non può essere veloce quanto il danno del bordo o le parti e la perdita di solvente nel cambiamento continuo. Il tasso di riscaldamento usuale è 1-3°C/sec. Nella produzione reale, la curva ad ogni punto selezionato non può essere richiesta per raggiungere una situazione più ideale. A volte dovuto la differenza nella densità componente, nell'più alta temperatura e nella differenza enorme nelle caratteristiche termiche, o nel dovuto la differenza del piatto e la capacità delle restrizioni del forno di riflusso indurrà la curva della temperatura ad alcuni punti a non riuscire a soddisfare le richieste. Attualmente, i parametri di riflusso più favorevoli devono essere selezionati integrando gli effetti di varie componenti sulla funzione di intero circuito.