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Parlare delle cause della formazione di Tin Beads e di metodi di miglioramento

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Parlare delle cause della formazione di Tin Beads e di metodi di miglioramento

Parlare delle cause della formazione di Tin Beads e di metodi di miglioramento

 

1 introduzione

Le componenti di SMD sono sempre più ampiamente usate nell'industria elettronica dovuto la loro piccola dimensione, basso costo ed alta affidabilità. Attualmente, le componenti di SMD sono pricipalmente la saldatura di riflusso e la qualità della sua saldatura direttamente colpisce la qualità del prodotto. Il fenomeno di bordare della latta è uno dei difetti principali nella produzione di superficie della tecnologia del supporto (SMT). La produzione delle perle della latta è un processo complicato. A causa delle sue numerose ragioni e difficile controllare, disturba spesso i tecnici trattati di SMT. Generalmente, il diametro delle perle della latta è fra 0.2mm e 0.4mm ed alcune di loro superano questa gamma. Pricipalmente sono concentrate dal lato della componente del resistenza-condensatore del chip ed a volte compaiono vicino ai perni di connettore o di IC. Le perle della latta non solo colpiscono l'aspetto dei prodotti elettronici, ma più d'importanza, dovuto l'alta densità delle componenti stampate del bordo e di piccolo gioco, le perle della latta possono cad da da quando il prodotto è in uso, causando i cortocircuiti nelle componenti e colpendo la qualità dei prodotti elettronici. [1] il livello di accettabilità dei componenti elettronici (IPC-A-610E) richiede che la dimensione delle perle della lega per saldatura non possa violare la lacuna elettrica minima. [2] di conseguenza, è necessario da chiarire le ragioni per il suo avvenimento e efficacemente da controllarla.

 

2 il meccanismo di formazione delle perle della latta

La palla della latta si riferisce ad alcune grandi palle della lega per saldatura prima che la pasta della lega per saldatura sia saldata. La pasta della lega per saldatura può essere dal cuscinetto stampato dovuto le varie ragioni quali il crollo o la compressione. Nel saldare, questi sono dal cuscinetto. La pasta della lega per saldatura non riesce a fondere con la pasta della lega per saldatura sul cuscinetto durante il processo di saldatura e diventa indipendente ed è formata sul corpo componente o vicino al cuscinetto. [la 3] maggior parte delle perle della latta si presentano generalmente da entrambi i lati delle componenti del chip, secondo le indicazioni di figura 1. Se la quantità di latta è troppo, la pressione quando la componente è disposta lo schiaccerà la pasta della lega per saldatura nell'ambito del corpo componente (isolante) e sarà fusa durante la saldatura di riflusso. dovuto l'energia di superficie, la pasta fusa della lega per saldatura si riunirà in una palla, che ha la componente tende a alzarsi, ma questa forza è estremamente piccola ed è schiacciata ad entrambi i lati della componente dalla gravità della componente, separata dal cuscinetto ed ha formato le perle della latta una volta raffreddata. Se la componente ha alta gravità e più pasta della lega per saldatura è schiacciata fuori, le palle multiple della lega per saldatura saranno formate.

 

3 ragioni per la formazione di perle della latta

In linea generale, ci sono molte ragioni per la formazione di perle della latta, secondo le indicazioni della tabella 1 qui sotto. Quale lo spessore di stampa della pasta della lega per saldatura, la composizione della lega ed il grado dell'ossidazione della pasta della lega per saldatura, la qualità della pasta della lega per saldatura o l'uso della pasta della lega per saldatura se non è immagazzinata conformemente ai regolamenti, la produzione e l'apertura dello stampino, la pulizia dello stampino, la pressione di disposizione componente, le componenti ed i cuscinetti il solderability, la regolazione della temperatura della saldatura di riflusso e l'influenza dell'ambiente esterno possono interamente essere la causa della perla della latta.

 

 

Ragioni materiali

1. Il coefficiente tissotropico della pasta della lega per saldatura è piccolo

2. La pasta della lega per saldatura sprofonda nell'ambito del crollo freddo o leggermente termico

3. Troppo cambiamento continuo o temperatura bassa di attivazione

4. La polvere della latta è ossidata o ha particelle irregolari

5. Il passo del cuscinetto del PWB è piccolo

6. Il materiale della ruspa spianatrice è leggermente piccolo o deforme

7. La parete d'acciaio del foro della maglia non è liscia ed ha sbavature

8. Povero solderability dei cuscinetti e delle componenti

9. La pasta della lega per saldatura è bagnata o ha umidità

 

Ragioni trattate

1. Più latta

2. C'è pasta residua della lega per saldatura sulla superficie di contatto dello stampino e del PWB

3. Squilibrio di calore o regolazione impropria della temperatura della fornace

4. Eccessiva pressione della toppa

5. La lacuna fra il PWB e la stampa dello stampino è troppo grande

6. Piccolo angolo della ruspa spianatrice

7. Piccolo gioco d'acciaio della maglia o rapporto d'apertura sbagliato

8. La pasta della lega per saldatura non è stata riscaldata correttamente prima dell'uso

 

A. Il contenuto del metallo della pasta della lega per saldatura.

Il rapporto di massa del contenuto del metallo nella pasta della lega per saldatura è circa 88% - 92% ed il rapporto del volume è circa 50%. Quando gli aumenti contenti del metallo, la viscosità degli aumenti della pasta della lega per saldatura, che possono efficacemente resistere alla forza generata tramite la vaporizzazione durante il processo di preriscaldamento. Inoltre, l'aumento del contenuto del metallo fa il metallo spolverizza sistemato strettamente, di modo che possono combinarsi più facilmente senza essere soffiatoe via quando sono fusi. Inoltre, l'aumento nel contenuto del metallo può anche ridurre «l'incurvatura» della pasta della lega per saldatura dopo la stampa, in modo da non è facile da produrre

Perle della lega per saldatura.

 

B. Il grado di ossidazione del metallo della pasta della lega per saldatura.

Nella pasta della lega per saldatura, nell'più alto il grado di ossidazione del metallo, nel maggior la resistenza della polvere di metallo durante la saldatura e più di meno nella bagnatura fra la pasta della lega per saldatura ed i cuscinetti e le componenti, con conseguente solderability riduttore.

Gli esperimenti indicano che l'incidenza delle perle della latta è direttamente proporzionale al grado di ossidazione della polvere di metallo. Generalmente, il grado dell'ossidazione della lega per saldatura nella pasta della lega per saldatura dovrebbe essere controllato inferiore a 0,05% ed il limite massimo è 0,15%

 

C. La dimensione delle particelle della polvere di metallo nella pasta della lega per saldatura.

Più piccola la dimensione delle particelle della polvere nella pasta della lega per saldatura, più grande l'area globale della pasta della lega per saldatura, che conduce ad un più alto grado di ossidazione delle polveri più fini, che intensifica la lega per saldatura che borda il fenomeno. I nostri esperimenti indicano che quando seleziona la pasta della lega per saldatura con una dimensione delle particelle più fini, la polvere della lega per saldatura è più probabile essere prodotta.

 

D. Lo spessore di stampa della pasta della lega per saldatura sul circuito stampato.

Lo spessore della pasta della lega per saldatura dopo la stampa è un parametro importante della stampa mancante del piatto, solitamente 0.12mm-20mm

fra. La pasta troppo spessa della lega per saldatura causerà la pasta «crollo» della lega per saldatura e promuoverà la formazione di perle della lega per saldatura.

 

E. La quantità di cambiamento continuo nella pasta della lega per saldatura e l'attività del cambiamento continuo.

Troppa quantità di lega per saldatura causerà il crollo parziale della pasta della lega per saldatura, che rende le perle della lega per saldatura facili produrre. Inoltre, quando l'attività del cambiamento continuo è piccola, l'abilità della deossidazione del cambiamento continuo è debole.

Di conseguenza, le perle della latta sono prodotte facilmente. L'attività della pasta NO--pulita della lega per saldatura è più bassa di quella di colofonia e delle paste solubili in acqua della lega per saldatura, in modo da è più probabile produrre le perle della latta.

 

F. inoltre, la pasta della lega per saldatura è refrigerata generalmente nel frigorifero prima dell'uso.

Dopo avere eliminatlo, dovrebbe essere ristabilito alla temperatura ambiente e poi essere aperto per uso. Altrimenti, la pasta della lega per saldatura assorbirà facilmente l'umidità e la lega per saldatura di riflusso spruzzerà e causerà le perle della lega per saldatura.

 

Tempo del pub : 2021-11-04 15:44:04 >> lista di notizie
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